Snapdragon 8 Gen 3 – Performanță de top pentru smartphone-uri de ultimă generație
Compania Qualcomm a introdus pe piață chipset-ul Snapdragon 8 Gen 3. Această platformă de ultimă generație este dezvoltată pe tehnologia avansată de 4 nm și se concentrează în mod evident pe îmbunătățirile în domeniul inteligenței artificiale, jocurilor, sunetului și performanței camerelor.
Snapdragon 8 Gen 3 este cu 30% mai rapid și cu 20% mai eficient decât Gen 2. Procesorul intern cu opt nuclee este format dintr-un nucleu principal Cortex-X4 care rulează la o viteză de până la 3,3 GHz, cinci nuclee de performanță superioară la 3,2 GHz și două nuclee de eficiență tactate la 2,3 GHz. Suportul există pentru memoria LPDDR5x cu o frecvență de până la 4800 MHz și o capacitate de până la 24 GB. Cipul acceptă Wi-Fi 7 pe banda de 6 GHz, inclusiv 802.11be, 802.11ax, 802.11ac și 802.11a/bg/n. De asemenea, cipul este dotat cu modemul X75 5G care suportă antenele sub-6 GHz și mmWave.
AI este la baza și în centrul platformei Snapdragon 8 Gen 3. Totul începe cu AI Engine, care acceptă modele AI generative multimodale și modele de limbaj populare pentru recunoașterea vocii – cipul poate procesa până la 20 de tranzacții pe secundă pentru răspunsuri instantanee de asistent. Qualcomm se mândrește cu faptul că Gen 3 are cea mai rapidă difuzare stabilă din lume, capabilă să genereze o imagine într-o fracțiune de secundă.
Sensing Hug de la Qualcomm se conectează cu siguranță la informațiile personale, inclusiv preferințele, nivelul de fitness și locația, pentru a furniza asistență AI mai precisă și personalizată.
AI îmbunătățește și optimizează capacitățile camerei. Prin segmentarea semantică, se poate îmbunătăți claritatea și detaliile imaginilor în timp real, iar modul Night Vision permite iluminarea scenelor întunecate. De asemenea, există funcționalitatea de eliminare a obiectelor nedorite în videoclipuri, Vlogger’s View care permite capturarea atât a selfie-urilor, cât și a imaginilor din camera principală. Photo Expansion folosește AI generativă pentru a extinde imaginile dincolo de datele originale, iar evident, există și îmbunătățiri ale tehnologiei HDR.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 are capacitatea de a oferi jocuri ce reprezintă o provocare pentru console, prin susținerea de 240 fps pe ecrane cu o rată de reîmprospătare de 240 Hz. Adreno Frame Motion Engine 2.0 este capabil să genereze cadre pentru o redare mai fluentă, iar acesta beneficiază de suport pentru Unreal Engine 5.2.
Performanța GPU-ului din cadrul Gen 3 a înregistrat o îmbunătățire de 25%, în același timp reducând consumul energetic cu 25%, iar tehnologia Ray Tracing a fost optimizată cu 40%.
Noutatea va aduce bucurie iubitorilor de muzică de înaltă calitate, deoarece noul cip permite redarea fără compromisuri a sunetului, la o rezoluție de 24 de biți și o frecvență de eșantionare de 96 kHz, prin intermediul tehnologiei Bluetooth.
Snapdragon 8 Gen 3 – Specificații tehnice
Configurare CPU | 1x 3,3GHz (Cortex-X4)3x 3,2GHz (Cortex-A720)2x 3GHz (Cortex-A720)2x 2,3GHz (Cortex-A520 Reîmprospătare) |
GPU | Adreno (suport pentru urmărirea razelor) |
DSP | Hexagon(scalar fuzionat, tensor și vector) Suportmixt de precizie INT8/INT16 INT4 |
Suport RAM | LPDDR5X |
Suport pentru cameră | • 200MP o singură fotografie • 108MP single cu zero lag declanşare • 64MP+36MP cu zero lag declanşare • Triplu 36MP cu zero lag declanşare • AF hibrid • Captură imagini HEIF pe 10 biţi • Video HDR • Foto Dolby HDR • Reducere zgomot multi-cadre • Segmentare semantică în timp real pentru fotografii și videoclipuri (până la 12 straturi) • Super rezoluție video |
Captură video | 8K @ 30fps (HDR)4K UHD @ 120fps720p @ 960fpsCaptură video de noapte (4K/60fps) |
Încărcare | Încărcare rapidă 5 |
Modem 4G/5G | X75 LTE/5G (integrat)10.000 Mbps în jos3.500 Mbps în sus |
Alte rețele | Bluetooth 5.4Wi-Fi 7, Wi-Fi 6/6E (802.11ax), Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11a/b/g/n |
Proces | TSMC 4nm (N4P) |
Conform declarațiilor Qualcomm, în perioada următoare vom putea găsi pe piață dispozitive echipate cu noul procesor Snapdragon 8 Gen 3. Compania de producție a cipurilor a colaborat cu diverse branduri precum Asus, Honor, iQOO, Meizu, Nio, Nubia, OnePlus, Oppo, realme, Redmi, RedMagic, Sony, vivo, Xiaomi și ZTE.