Noul senzor de amprentă „3D Sonic Max” de la Qualcomm poate scana două degete simultan

La Summit-ul Snapdragon Tech de ieri, Qualcomm a anunțat un nou senzor cu amprentă ultrasonică, cu câteva caracteristici destul de interesante. Numit 3D Sonic Max, senzorul este de 17 ori mai mare decât predecesorul său, dar acesta nu este singurul upgrade. Qualcomm spune că senzorul poate scana și două degete în același timp.

3D Sonic Max aduce îmbunătățiri față de 3D Sonic pe care Samsung l-a folosit în Galaxy S10. Noul senzor măsoară 20mm x 30mm în comparație cu predecesorul său care are marimea de 4mm x 9mm. Potrivit Qualcomm, suprafața mai mare va permite scanerului să capteze o amprentă mai clară și completă și să evite problemele cu protecția ecranului.

Citește și despre: S-au introdus camerele de detectare a telefoanelor mobile la volan

Abilitatea de a scana două amprente în același timp se traduce, de asemenea, într-o mai bună securitate. Qualcomm spune și în postarea sa pe blog că viteza de scanare a fost îmbunătățită. Cu toate acestea, The Verge scrie că viteza este similară cu cea a generației anterioare, potrivit unei declarații a lui Alex Katouzian, un senior VP și director general de telefonie mobilă la Qualcomm. Deci timpul de deblocare nu va fi diferit de cel al predecesorului său.

Nu se știe încă ce producători vor adopta noul scaner pentru telefoanele sale. Samsung ar putea decide să meargă cu o alternativă în urma mizelor de securitate care a afectat prima versiune. Cu toate acestea, există rapoarte că Apple are în vedere tehnologia Qualcomm pentru smartphone-urile sale 2020.

Citește și despre: Hackerii ar putea folosi camera telefonului Android pentru a vă spiona