MediaTek Dimensity 8100 bate topul Qualcomm
Procesorul Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 este acum învins de MediaTek Dimensity 8100 pe Geekbench. De parcă Dimensity 9000 nu era deja suficient de puternic!
Chipset-ul emblematic Qualcomm al Samsung are dificultăți să țină pasul cu cel mai mare rival al său, MediaTek, care l-a depășit recent cu cele mai recente SoC-uri Dimensity fabricate de TSMC. Scorurile de referință timpurii ale lui Dimensity 9000 au fost mai mari decât cele ale lui Snapdragon 8 Gen 1 și, de parcă asta nu ar fi de ajuns, flagship Qualcomm a fost acum învins și de procesorul mid-range.
MediaTek Dimensity 8100 învinge Snapdragon 8 Gen 1
Informatorul Digital Chat Station a împărtășit astăzi rezultatele Geekbench ale următoarelor SoC-uri: Dimensity 8100, Snapdragon 8 Gen 1 și Snapdragon 888 și se observă că CPU MediaTek bate cu ușurință topul Qualcomm în testul multi-core. Dispozitivele folosite au fost toate de la realme, cu RMX3562 denumit următorul realme GT NEO3.
Indiferent, este încă extraordinar să vezi un cip care nici măcar nu este „nava emblematică” a MediaTek în acest an, învingând două chipset-uri premium de la rivalul Qualcomm. Soluția emblematică a OEM-ului taiwanez pentru 2022 este de fapt cipul Dimensity 9000, iar seria D8000 este destinată doar smartphone-urilor de gamă medie până la înaltă (așa-numitele „ucigași emblematici”). Seria în cauză va fi produsă utilizând procesul arhitectural de 5 nanometri al TSMC.
Dar Qualcomm are un alt card în mânecă. Un alt chipset premium va veni în curând cu numărul de model SM8475; cel mai probabil va fi un Snapdragon 8 Gen 1 Plus. Acesta va fi produs datorită procesului de 4 nm al TSMC despre care se spune că poate gestiona mai bine economiile de căldură și energie decât soluția actuală.
Prin urmare, va fi interesant de văzut cum funcționează pe noile dispozitive programate pentru debut în a doua jumătate a anului. Rămâneți conectat cu noi pentru a fi mereu la curent cu acest lucru.
Specificații Dimensity 8100
MediaTek Dimensity 8100 este fabricat folosind o tehnologie de proces de 5 nanometri. Chipset-ul are patru nuclee de performanță Cortex-A78 care tac la 2,85 GHz și patru nuclee de eficiență Cortex-A55. Este echipat cu GPU Mali-G610 MC6 cu tehnologie de joc MediaTek HyperEngine 5.0, rate de cadre de până la 170 fps.
Dimensity 8100 oferă alte funcții, cum ar fi RAM LPDDR5 cu patru canale, stocare UFS 3.1, cameră de până la 200 MP, video 4K60 HDR10+, Bluetooth 5.3 și Wi-Fi 6E 2×2. Pentru conectivitate 5G, cipul MediaTek acceptă cele mai recente standarde 3GPP pentru sub-6GHz.
CITEȘTE ȘI:
- MediaTek dezvăluie chipset-urile Dimensity 1100 și 1200 de 6nm
- MediaTek Dimensity 2000 ar putea fi cel mai puternic procesor din lume
- Realme GT Neo, primul telefon din lume cu procesor Dimensity 1200
